【大河财立方记者吴春波文李博照相】10月23日，2025半导体材料产业发展(郑州)大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州举办，工业和信息化部电子信息司电子基础处四级调研员王莉莉出席并致辞。

　　半导体材料是电子信息产业的基石，其发展水平径直关乎国度科技改造与产业安全。现时，寰球半导体产业口头潜入变革，技艺迭代加快，生态重构深化。

　　“在此布景下，我国半导体材料产业面对挑战，但更蕴含巨大机遇。”王莉莉暗意，一方面，产业自主可控进度获得显赫冲破。在先进制程用大尺寸硅材料、高端化合物半导体材料等诸多鸿沟，国内企业正加快达成从“0到1”的冲破乃至“1到N”的范畴化发展。一批企业更是在12英寸碳化硅光波导材料、8英寸氧化镓材料等鸿沟达到国外跳跃水平。另一方面，市集需求合手续强盛。东说念主工智能、新动力汽车、智能电网等战术性新兴产业的勃兴，为半导体材料开采了繁多全国。

　　王莉莉提到，当今我国第三代半导体材料正展现出繁华盼愿。碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体，凭借其优异的物感性能，在高效动力辅助、高频通讯等鸿沟快速浸透，国内企业在衬底、外延及器件方面已参加寰球主要供应商行列。

　　“干系词，咱们亦需认知意志到，部分中枢活动、高端材料已经咱们面对的‘娄山关’与‘腊子口’。”王莉莉暗意，东说念主工智能用12英寸大硅片、高端外延片等鸿沟的国产化率仍有较大擢腾飞间，产业链的韧性与安全水平有待进一步加强。这条目咱们必须保合手战术定力，坚合手改造运转，合手续攻坚克难。

　　面向将来，王莉莉暗意，我国还需要从强化技艺改造、构建协同生态、股东绿色转型等三个方面起始，股东半导体材料产业的昌盛发展。

　　在技艺改造方面，王莉莉暗意，通盘这个词行业要将原始改造智商擢升到前所未有的高度。不时深耕第三代及超宽禁带半导体材料(如氧化镓)的研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿标的。同期股东材料制备技艺与东说念主工智能深度交融，专揽AI赋能材料想象、晶体滋长、工艺优化，擢升研发截至与产业化告捷率。还广宽跟先进封装技艺演进，缔造与之适配的新式封装互联材料。

　　在构建协同生态方面，王莉莉说，半导体材料的冲破绝非单打独斗不错完成。必须构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，饱读吹产业链荆棘游协同，股东材料企业与晶圆制造厂、封装测试厂更风雅地协作，开展连合研发与考证，加快国产材料的导入与应用。这次大会蕴蓄了产、学、研、用各方，恰是协同改造的灵活体现。

　　对于股东绿色转型，王莉莉暗意，在“双碳”筹画下，半导体材料产业也需迈向绿色化、可合手续化。要遵守发展低碳环保的制备工艺，加强绿色回收技艺研发，裁减产业发展的环境负荷，让科技改造与生态调解并行。

　　王莉莉暗意，工信部电子信息司将与诸君同业，一如既往地相沿行业协会、企业、高校和科研院所联袂并进，共同夯实中国半导体产业的材料根基，共建怒放协同、共生共荣的产业生态。

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